Portal telekomunikacyjny Telix.pl
Testy telefonów, taryfy, newsy z dziedziny nowych technologii
Nowe urządzenia zaprojektowano z myślą o zwiększeniu możliwości połączeń oraz obsłudze zewnętrznych kart graficznych. Oferują one większą przepustowość danych, szerokie możliwości wyświetlania obrazu i elastyczną konfiguracje…
Meshify 3 - seria wydajnych obudów komputerowych łączących najwyższej klasy chłodzenie z płynną, aerodynamiczną konstrukcją. Ewolucja naszej klasycznej serii, Meshify 3 zawiera kilka ulepszeń inżynieryjnych zwiększających…
XPG, e-sportowa marka, należąca do tajwańskiej firmy ADATA, wprowadziła na rynek obudowę gamingową INVADER X BTF Mid-Tower. Najnowszy model jest odświeżoną wersją wielokrotnie nagradzanej XPG INVADER…
Estetyka zestawów komputerowych jest dla dzisiejszych użytkowników kluczowa i obudowy nie są tu żadnym wyjątkiem. Doskonale zdaje sobie z tego sprawę jeden z liderów branży -…
Teraz MSI z dumą ogłasza wprowadzenie na rynek najnowszego członka tej popularnej linii produktów, czyli MPG GUNGNIR 300, który został zaprojektowany, aby sprostać stale zmieniającym się…
Każda obudowa z tej serii jest teraz dostępna w wersji Whiteout, z nowymi białymi elementami konstrukcyjnymi i mało kontrastowymi detalami, które nadają jej elegancki monochromatyczny wygląd.…
Masz iPhone'a i marzysz o możliwości korzystania na nim z Androida? Nowy produkt od firmy ESTI Inc. fundowany na KickStarterze pozwoli na korzystanie z tego systemu…
Dzięki serwisowi 9to5Mac możemy już oglądać zdjęcia metalowej obudowy nadchodzącego iPhone'a 6s. Jak to zwykle bywa z modelami z literką "s" w nazwie, z zewnętrz smartfon…
Chyba każdy chciałby posiadać smartfon z jak największym ekranem, a jednocześnie zamknięty w kompaktowej obudowie. Choć te 2 wymagania wydają się nie do pogodzenia, producenci robią…
Wojna na grubość obudowy smartfonów trwa, a prym wiodą w niej azjatyccy producenci. Niedawno przekroczyliśmy granicę 5 milimetrów, a teraz stopniowo schodzimy coraz niżej - nadchodzący…
