Premiera Samsunga Galaxy Note 2
Dziś na Samsung Mobile Unpacked podczas targów IFA w Berlinie, Samsung zaprezentował GALAXY Note II, innowacyjne urządzenie z rodziny GALAXY Note. Samsung GALAXY Note II oferuje…
Portal telekomunikacyjny Telix.pl
Testy telefonów, taryfy, newsy z dziedziny nowych technologii
Dziś na Samsung Mobile Unpacked podczas targów IFA w Berlinie, Samsung zaprezentował GALAXY Note II, innowacyjne urządzenie z rodziny GALAXY Note. Samsung GALAXY Note II oferuje…
Firma Panasonic zaprezentowała najnowszą wersję aplikacji SmartVIERA Remote App. Aplikacja nowej generacji umożliwia użytkownikowi przenoszenie palcem treści ze smartfonu lub tabletu na ekran telewizora oraz pobieranie…
Dziś na targach IFA firma Sony zaprezentowała nowy telefon z serii Xperia. Jaka specyfikacja zagości w nowym urządzeniu?
Firma ASUS podczas odbywających się w Berlinie targów IFA 2012 zaprezentowała szereg innowacyjnych urządzeń: dwa nowe ultrabooki - ASUS Zenbook U500VZ i Zenbook Prime UX21A Touch…
Samsung prezentuje na IFA 2012 – nowy komputer typu All-In-One Serii 7. Wyposażony w procesor Intel Core i7 trzeciej generacji, 8 GB pamięci RAM, dedykowaną kartę…
Sony Xperia J - to smartfon, którego oficjalna prezentacja planowana jest na zbliżające się targi IFA w Berlinie, już w najbliższy czwartek, tj. 30 sierpnia. Telefon…
Firma Panasonic przygotowuje się do tegorocznych targów Internationale Funkausstellung 2012 (IFA), na których przedstawi najnowsze inteligentne technologie audio-wideo i zaawansowane rozwiązania energetyczne.
Na tegorocznych targach IFA 2011 trudno było znaleźć smartfona bez kamery HD. Nic dziwnego: użytkownicy tego typu sprzętu chętnie oglądają swoje filmiki na telewizorach w systemie…
Samsung na IFA 2011 w Berlinie ogłosił premierę komputera Samsung SLATE PC Series 7. Urządzenie, łączy w sobie wydajność komputera stacjonarnego i wygodę użytkowania tabletu. Telix…
Samsung Wave 3 to smartfon, wyposażony w wyświetlacz Super AMOLED 4", procesor 1,4 GHz oraz łączność HSPA+, a to wszystko w wykonanej z jednego elementu obudowie…